三星将与汽车芯片制造商共同开发下一代车载半导体技术

三星正逐步将原本应用于移动设备的先进制程技术引入汽车制造领域。

三星电子近期与英飞凌、恩智浦等行业领军企业合作，共同开发下一代汽车半导体技术解决方案，旨在满足未来智能汽车对高性能计算芯片日益增长的需求。

随着自动驾驶技术的快速发展，汽车芯片对计算能力的需求也日益增长。三星凭借其在内存和处理器技术方面的优势，正逐步将原本应用于移动设备的先进制程技术引入汽车制造领域。

此次合作主要围绕几个关键领域：基于 5nm 制程技术的车规级处理器开发、内存与处理器协同设计的优化、芯片在极端温度条件下的稳定性提升，以及实时处理能力和安全性能的提升。值得一提的是，这些新开发的芯片将支持尖端的神经处理单元 (NPU)，使其能够更高效地执行自动驾驶算法。此外，三星正在积极开发集成度更高的片上系统 (SoC) 解决方案，试图将多种功能集成到单个芯片中，以节省空间并降低功耗。

市场分析师指出，通过与合作伙伴的密切合作，三星占据了在汽车电子市场占据更大份额的有利位置。随着电动汽车和智能网联汽车的日益普及，预计未来五年车载芯片市场将以每年超过15%的速度增长。通过与汽车半导体专家合作，三星将能够为汽车制造商提供更全面的电子解决方案。

今年3月，三星电子推出了一款名为 Exynos Auto UA100 的超宽带（UWB）芯片，专为新一代汽车的智能互联功能而设计。

Exynos Auto UA100 由三星系统 LSI 部门设计，将 UWB 连接技术引入汽车领域。其具备先进的测距技术，能够实现厘米级的精度，并且可以检测车辆相对于用户位置的方向。这一特性使得该芯片能够作为汽车的智能钥匙，实现自动解锁功能，为用户带来更加便捷的使用体验。

性能方面，Exynos Auto UA100 配备了双核 Cortex-M33 处理器。该芯片将射频（RF）、基带、非易失性存储器（NVM）以及电源管理单元（PMU）集成在单个芯片上，形成了一个紧凑且易于使用的解决方案。这对于汽车制造商来说，不仅节省了空间，还降低了系统复杂性，有助于加快产品的开发和上市速度。此外，该芯片采用三星代工的 28 纳米工艺节点制造，并使用 FCFBGA 封装技术。

安全性方面，Exynos Auto UA100 通过了包括 IEEE 802.15.4/15.4z UWB、FiRa PHY 和 MAC 规范以及 CCC 数字钥匙（第 3.0 版）在内的一些最严格的安全认证。

目前，Exynos Auto UA100 已经开始向客户送样，并预计在未来几个月内正式投入量产。

三星电子进军高性能汽车半导体市场的征程始于2018年，当时该公司宣布推出Exynos Auto品牌。

不过业内也有消息称，前不久三星负责芯片设计的系统LSI部门近期进行了业务和组织重组，优先考虑AI芯片开发。此次重组导致对下一代汽车处理器“Exynos Auto”（代号KITT3）进行重新考量。

面对快速变化的市场环境和技术趋势，三星系统LSI部门决定进行战略重组，将原本分散的资源和精力集中起来，专注于AI芯片的研发与生产。这一决策不仅是对当前市场需求的精准把握，更是对未来科技发展趋势的深刻洞察。

AI芯片作为人工智能技术的核心基础，其重要性不言而喻。随着人工智能技术的广泛应用和深入发展，AI芯片的市场需求急剧增长。三星电子正是看到了这一巨大的市场潜力，才决定将AI芯片作为未来发展的重点方向。通过集中优势资源，三星系统LSI部门将致力于开发出更加高效、智能、可靠的AI芯片产品，以满足不同行业领域的需求，并推动人工智能技术的进一步普及和应用。

重组后的系统LSI部门将集中100至150名专业设计人员，专注于AI芯片的设计和开发。这一团队将成为三星在AI领域的核心竞争力，推动公司在高性能计算、移动设备、以及未来的自动驾驶和电动汽车技术中占据先机。

*声明：本文系原作者创作。文章内容系其个人观点，我方转载仅为分享与讨论，不代表我方赞成或认同，如有异议，请联系后台。

想要获取半导体产业的前沿洞见、技术速递、趋势解析，关注我们！