本田被曝将投资Rapidus数十亿日元, 效仿丰田支持日本半导体行业

IT之家6月10日消息，《日本经济新闻》刚刚报道称，本田将向Rapidus投资数十亿日元，考虑采购自动驾驶汽车等新一代智能汽车的“半导体大脑”，效仿丰田支持日本本土的半导体行业。

力争实现尖端半导体的国产化的Rapidus将在2025年度从日本政府获得最多8025亿日元追加支持。试制生产线所需的约2万亿日元资金已有眉目，北海道千岁市的工厂4月1日开始运行。要想在2027年实现量产，还需要追加3万亿日元规模的资金，因此必须要吸引民间资金。

Rapidus将涉足客户设计开发的半导体的代工。截至今年3月底，北海道千岁市的工厂已运入200多台EUV光刻设备等最尖端半导体生产所需的设备。

在进入量产前的阶段，Rapidus需要从NEDO接收工厂和设备等资产。目前，民间出资仅为73亿日元，由丰田、NTT和索尼集团等8家企业出资。

Rapidus的社长小池淳义在接受《日本经济新闻》采访时表示，“到7月中旬之前，将向客户提供半导体设计所需的试制品的数据”，显示出争取客户的意愿。他表示“首先力争使半导体制造的良品率达到50%，最终达到80~90%”。

Rapidus的估算显示，2nm芯片的试制需要2万亿日元资金，量产需要3万亿日元规模。该公司在2022~2024年度获得了9200亿日元的支持。加上此次经产省的支持，总额达到1.7225万亿日元（IT之家注：现汇率约合856.34亿元人民币）。经产省不仅将提供补贴，还将讨论通过政府机构向Rapidus出资1000亿日元。

Rapidus计划在2025年下半年进一步筹集1000亿日元。除了8家现有股东的追加出资外，富士通等企业也表现出出资的意向。未来还将与IT等领域的有可能运用2nm芯片的日本国内企业进行谈判。

但很显然，向没有生产实绩的Rapidus出资存在风险，也需要承担对股东的说明责任。一家企业的高管表示，“由于政府的请求，我们会出资，但金额会尽可能地少一些”。为了今后争取融资，Rapidus必须通过试制品展示实绩。