三星2nm工艺Exynos 2600 进入原型生产阶段: 良率仅三成力拼逆转

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据多家媒体于6月12日报道，三星的Exynos2600 SOC 已经进入原型芯片的批量生产阶段。

预计将于2025年12月或2026年1月正式投入大规模生产，以赶上2026年2月Galaxy S26 系列发布的时间点。

如果良率力拼逆转达到预期，Galaxy S26 和 Galaxy S26+ 在欧洲等市场将搭载Exynos 2600 芯片。

根据此前爆料信息显示，Exynos 2600 SOC 相较前代产品在性能上有多方面的显著提升，主要体现在以下关键领域。

Exynos 2600 采用了三星最新的 2nm SF2 工艺，这是三星首次推出的2nm制程工艺。

相比前代的 3nm 工艺，2nm SF2 工艺在相同计算频率和复杂度下，能够降低 25%的功耗，同时提升 12% 的计算性能。

此外，芯片面积还能减少 35%，不仅有助于提升性能，还能优化设备的内部空间布局。

在晶体管技术方面，Exynos 2600 采用了先进的Gate-All-Around （GAA）技术，相较传统的FinFET工艺相比，GAA技术通过四面环绕晶体管结构，能够有效地控制电流流动，从而提升芯片的性能和能效。

值得注意的是，目前三星的2nm GAA 工艺良品率已从年初的20-30%提升至40%；而台积电的2nm工艺(N2）试产良品率已突破90%。

然而，为了实现经济高效的量产，三星需要将其良品率提升至至少70%，以期在2025年下半年实现大规模量产。

而在技术层面，Exynos 2600 的CPU架构尚未完全公开，但预计其性能将明显提升。

全新处理器将搭载三星自主开发的GPU，意味着三星可能结束与AMD的合作，转向完全自主的图形处理解决方案。

此前的Exynos 2500 预计会是最后一款采用AMD RDNA架构GPU芯片；而新的自研GPU预计将提供更高的图形处理能力和更低的功耗，特别是在游戏和图形密集型应用中。

总而言之，Exynos 2600 进入原型量产阶段是三星半导体研发里程中的一个重要里程碑，展现出三星在芯片技术上的强大实力。