“2025第三届低代码无代码产业大会暨首届企业智能组装发展大会”在京举办

本报讯（记者郭冀川）2025年6月25日，由中国通信标准化协会主办，中国信息通信研究院（以下简称“中国信通院”）承办的“2025第三届低代码无代码产业大会暨首届企业智能组装发展大会”在北京举办。

中国通信标准化协会副理事长兼秘书长代晓慧在致辞中表示，恰逢人工智能技术加速突破、我国大力推进技术普惠与新质生产力发展的关键时期，各级政策持续鼓励企业以“模块化、组件化”路径推进IT与业务转型，为低代码、无代码赋能企业组装化发展构建了持续优化的政策环境。中国通信标准化协会发布的低代码、无代码及企业智能组装领域多项团体标准，经多行业落地检验，已成为规范行业能力建设、推动技术规模化应用的核心支撑。未来，产业侧将积极布局智能化发展战略，加速技术与产业深度融合，构建更具韧性与创新活力的现代化产业体系，为经济高质量发展注入新动能。

中国信息通信研究院首席专家石友康在致辞中表示，要强化低代码技术与AI融合的技术规范研究，打通技术、业务、价值转化之间的闭环，加速全民化开发进程，依托智能组装、生态协同、技术平权等创新路径突破发展瓶颈。

大会发布了《2025低代码&无代码产业双象限》（以下简称“双象限”）。双象限是基于中国信通院《IOMM企业数字化转型发展双象限》的细分领域延伸性研究成果，旨在打造低无代码领域标杆企业，普及具备代表性、复用性、推广性的解决方案，推动企业研发体系改革，精准提升政企数字化转型成效，引导低无代码产业发展，促进低无代码市场规模稳定增长。

《低代码产业发展研究报告（2025年）》和《无代码产业发展研究报告（2025年）》也在此次大会上发布，两项报告由中国信通院依托企业数字化发展共建共享平台，联合农业银行、中信银行、信泰人寿、安徽省大数据中心、联通软研院、中兴通讯、中移互联网等28家单位企业共同编制而成，报告中全面梳理低代码、无代码产业发展现状，深度剖析行业痛点与趋势，为企业技术应用、产业生态建设以及政策制定提供科学、详实的参考依据。

此外，大会公布了最新一批完成低代码无代码×AI、智能组装、企业级AI研发平台领域的评估结果，本批次共有9项产品参与完成评估工作。